印制板表面贴装(SMT)射频同轴系列
上传时间： 2013-07-29
上传用户：eeworm
电子工艺实训 表面贴装工艺
上传时间： 2013-07-29
上传用户：eeworm
此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来.
上传时间： 2013-11-10
上传用户：ppeyou
元器件样本专辑 116册 3.03G印制板表面贴装(SMT)射频同轴系列.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素，文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先，根据飞行换嘴的特点，提出了适用于飞行换嘴的喂料器组分配方案;其次，依据这一分配结果，通过改进式启发式算法实现了喂料器组在喂料器机构上的分配;最后，结合近邻搜索法解决了元器件的贴装顺序优化问题;仿真结果证明，文中采用的改进分阶段启发式算法比传统分阶段启发式算法具有更好的贴装时间优化效果。关键词:分阶段启发式算法;贴片机;飞行换嘴
上传时间： 2013-10-22
上传用户：大灰狼123456
％直接型到并联型的转换 ％ ％[C,B,A]=dir2par(b,a) ％C为当b的长度大于a时的多项式部分 ％B为包含各bk的K乘2维实系数矩阵 ％A为包含各ak的K乘3维实系数矩阵 ％b为直接型分子多项式系数 ％a为直接型分母多项式系数 ％
上传时间： 2014-01-20
上传用户：lizhen9880
直接型到级联型的形式转换 ％ [b0,B,A]=dir2cas(b,a) ％b 为直接型的分子多项式系数 ％a 为直接型的分母多项式系数 ％b0为增益系数 ％B 为包含各bk的K乘3维实系数矩阵 ％A 为包含各ak的K乘3维实系数矩阵 ％
上传时间： 2013-12-30
上传用户：agent
B树及其B+树的实现代码，支持模版（数据类型，M值）
上传时间： 2016-02-22
上传用户：jhksyghr
Description Calculate a+b Input Two integer a,b (0<=a,b<=101000) Output Output a + b Sample Input 5 7 Sample Output 12
标签： Description Calculate integer 101000
上传时间： 2014-01-25
上传用户：tonyshao
Prentice Hall 出版的整合linux和windows <b>英文原版<b> 另本人有大量电子书，O Reilly的最多 有需要的朋友在我的个人空间上给我留言
标签： Prentice windows linux Hall
上传时间： 2014-01-22
上传用户：JIUSHICHEN
